無鉛錫膏技術要求

時間：2020-10-16

作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司

詞條
詞條說明
【焊錫膏】松香和焊錫膏的區別
松香和焊錫膏的區別一、性質不同1、焊錫膏：伴隨著SMT而出現的一種新型焊接材料。它是由焊錫粉、助焊劑、其它表面活性劑和觸變劑組成的糊狀混合物。2、松香：一種松脂，可從多種松樹中獲得。二、作用不同1、松香：松香常被用作熱熔、壓敏和溶劑型膠粘劑的增粘劑，以增加初始粘度和粘合強度。松香還可以改善水性丙烯酸酯復合膠的干燥度和剝離強度。較佳用量為單體總量的6%。松香是一種弱酸性物質。如果SBS型通用膠或噴膠
低溫錫膏的優點
1、潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿。2、熔點138℃。3、完全符合RoHS標準。4、回焊時無錫珠和錫橋產生。5、適合較寬的工藝制程和快速印刷。6、長期的粘貼壽命，鋼網印刷壽命長。7、優良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現象。上述就是為你介紹的有關低溫錫膏的優點的內容，對此你還有什么不了解的，歡迎前來咨詢我們網站，我們會有專業的人士為你講解。關鍵詞：??無鹵素助焊膏
錫膏使用過程中的常見問題
一、底邊元件的固定不動：安裝元件和軟熔，隨后翻過去對線路板的另一面開展生產加工解決，為了較好地較為節約考慮，一些加工工藝省掉了對**面的軟熔，反而是與此同時軟熔墻**和底邊，典型性的事例是線路板底邊上僅配有小的元件，如集成ic電力電容器和集成ic電阻，因為印刷線路板（PCB）的設計方案愈來愈繁雜，裝在底邊上的元件也越來越大，結果軟熔時元件掉下來變成一個主要的問題。顯而易見，元件掉下來狀況是因為軟熔時
【環保錫膏】環保錫膏顆粒的大小對焊接有什么影響？
環保錫膏顆粒的大小對焊接有什么影響？環保錫膏顆粒的大小對焊接有直接的影響,尺寸大的情況下顆粒之間存在的間隙隨之增大,充填間隙的助焊液比例也會增加.這有助于焊接時較好的去除氧化物,但是金屬含量不足會對吃錫造成影響.金屬顆粒比較小時,顆粒之間排列比較緊密,金屬含量增加對錫膏的印刷以及形成合金會有幫助,但是金屬表面積也會增加,氧化物也隨之增加.顆粒越細對錫膏印刷性有利,因間隙小,細顆粒內的助焊劑含量比大