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微電子封裝對點膠技術的要求主要有: 1、實現膠滴直徑≤φ0.25mm的微量點膠,并進一步實現膠滴直徑≤Ф0.125mm,并由鄰近膠滴形成各種預期圖案的數字化點膠技術; 2、在點膠空間較緊湊或受到限制的情況下能快捷準確地實現空間三維點膠; 3、在大尺寸、微間隙、高密度I/O倒裝芯片的條件下能實現預期復雜圖案的高精度精確點膠; 4、光電器件、MEMS以及微納器件封裝要求一致性高的微量點膠技術。當前,能
自動灌膠機,采用了自動化的操作形式,減少了人工灌膠環節。自動化的移動平臺,膠水的混合配膠出膠效率高,與傳統的灌膠工藝相比較精確度高,自動化程度高。同時設備還采用了計算機編程控制,智能化程度高,簡單易操作。 自動灌膠機的分類: 自動化灌膠機設備根據自動化的程度可分為:半自動灌膠機和全自動灌膠機;根據所采用的膠水的性質可分為:單組份灌膠機和雙組份灌膠機。這些是較為常見的灌膠機名稱和在實際的生產中應用較
焊錫因為熔點低,含鉛60%、含錫40%左右,所以焊錫本身是有毒性的。一般用的市場上大部分的焊錫都是中空的,內裝有松香,松香揮發出來的氣體也是有些微毒性的。 焊錫在焊接時較主要的危害因素是鉛煙,哪怕是無鉛焊錫,其中多少都含有一定的鉛。鉛煙在GBZ2-2002中的限值很低,毒性很大,需重點防護。 由于焊接過程對人體和環境的破壞,在歐洲,對焊接工人的保護及對環境的保護已以立法的形式強制執行,在沒有如何防
自動點膠機在行業中的影響很廣。在工業生產中,很多地方都需要用到點膠,比如集成電路、印刷電路板、彩色液晶屏、電子元器件(如繼電器、揚聲器)、汽車部件等等。傳統的點膠是靠工人手工操作的。隨著自動化技術的迅猛發展,手工點膠已經遠遠不能滿足工業上的要求。手工點膠具有操作復雜、速度慢、精確度低、容易出錯,而且無法進行復雜圖形的操作,較無法實現生產自動化等缺點。市場上要求一種速度快,效率高,精度高的設備。因此
公司名: 深圳市創盈時代科技有限公司
聯系人: 汪菲菲
電 話: 0755-81779389
手 機: 13879663410
微 信: 13879663410
地 址: 廣東深圳沙井沙一社區萬安路長興科技園16棟
郵 編: 518000
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