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PE、PVC薄膜材料激光微小激光打孔 薄膜激光打孔方法是利用激光器產(chǎn)生的光束,通過聚焦在設(shè)計好的實線、虛線、波浪線、易撕線處均勻的切割出一條深僅若干微米的細(xì)線,由于激光在聚焦上的優(yōu)點,聚焦點可小到亞微米數(shù)量級,從而對材料的微處理較具優(yōu)勢,切割、打標(biāo)、劃線、打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下,也能得到較高的能量密度,有效地進(jìn)行材料加工。可將激光設(shè)備裝置在分切機(jī)或者復(fù)卷機(jī)上,應(yīng)用激光技術(shù)在OPP
TJ pet薄膜PI膜金手指碳纖維板微孔/十字孔/異形孔激光加工
TJ pet薄膜PI膜金手指碳纖維板微孔/十字孔/異形孔激光加工華諾激光一家致力于研發(fā)、生產(chǎn)和激光打孔、激光切割、激光焊接等生產(chǎn)技術(shù)企業(yè)。公司總部座落在于北京玉泉營,隨著京津冀一體化的快速發(fā)展,在天津設(shè)立分公司。非金屬薄膜切割產(chǎn)品特點:1、采用國內(nèi)技術(shù)研制的高頻勻功分離式CO2激光器,激光功率可連續(xù)均勻輸出,能量充沛,抗干擾能力強(qiáng);2、操作系統(tǒng)采用貼近人體工學(xué)的一體化設(shè)計,操作方便、舒適;動力系統(tǒng)
TJ藍(lán)寶石襯底 白玻璃精密切割十字孔 微孔加工華諾激光針對不同的客戶需求,提供量身定制的服務(wù)和方案!華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、刻線、劃片、雕刻和特殊材料的打標(biāo),主要應(yīng)用于LED芯片制造,觸摸屏,LCD,消費類電子,半導(dǎo)體,MEMS,照明,醫(yī)療等行業(yè),以及科研、航天航空、軍事等領(lǐng)域,涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料,公司已經(jīng)做過1000多個基
TJ藍(lán)寶石異形切割與導(dǎo)電玻璃激光打孔華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo),主要應(yīng)用于LED芯片制造,觸摸屏,LCD,消費類電子,半導(dǎo)體,MEMS,照明,醫(yī)療等行業(yè),以及科研、航天航空、軍事等領(lǐng)域,涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)(玻璃、石英、藍(lán)寶石等)、薄膜和聚合物等各種材料,公司已經(jīng)做過1000多個基于以上材料的各種激
公司名: 天津華諾普銳斯科技有限公司
聯(lián)系人: 張衛(wèi)梅
電 話: 15320192158
手 機(jī): 15320192158
微 信: 15320192158
地 址: 天津西青中北天津濱海高新區(qū)華苑產(chǎn)業(yè)區(qū)(環(huán)外)海泰發(fā)展二路12號3幢一層117室
郵 編:
網(wǎng) 址: tjhuanuo.b2b168.com
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