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詞條說明
一、通用返修能力 1.1 作業指導書是否詳細說明了設備的返修能力與適用范圍? 1.2 是否有一系統可根據單板的編碼來管控返修單板的數量? 1.3 是否能夠區分正常單板與返修過的單板,以保證不被混淆? 1.4 批量返工是否有返修指導書支持 1.5 批量改制,返工是否有首檢記錄 1.6 是否會對缺陷板貼上標識,以區別于正常流程加工的單板? 1.7 操作員是否有返修工序的上崗證,是否在有效期內? 1.
為了確保貼片元件(SMT)焊接質量,在設計SMT印制板時,除印制板應留出3mm-8mm的工藝邊外,應按有關規范設計好各種元器件的焊盤圖形和尺寸,布排好元器件的位向和相鄰元器件之間的間距等以外,我們認為還應特別注意以下幾點: 深圳市通天電子有限公司提供SMT(表面貼裝)加工、THT(插件)、焊接、高低溫老化、裝配、測試、檢驗、包裝到發運等的全過程服務.能承接各種復雜的研發樣板的試制,縮短客戶的研發
一、胡亂選擇烙鐵頭,不考慮合適的尺寸。在貼片加工的過程中,烙鐵頭的尺寸選擇是很重要的,如果烙鐵頭的尺寸太小會延長烙鐵頭的滯留時間,使焊 料流動不充分而導致出現冷焊點。烙鐵頭的尺寸過大則會導致連接處加熱過快而燒傷貼片。所以在選擇合適烙鐵頭尺寸要根據正確的長度與形狀,正確的熱容量與讓 接觸面較大化但略小于焊盤這三個標準進行選擇。 深圳市通天電子科技有限公司主要從事SMT貼片加工 SMT快速打樣 DI
板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。 與其它封裝技術相比,COB技術價格低廉(僅為同芯片的1/3左右)、節約空間、工藝成熟。但任何新技術在剛出現時都不可能十全十美,COB技術也存在著需要另配焊接
公司名: 深圳市通天電子有限公司
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