BGA返修IC返修作業指導書

時間：2017-01-04

作者：深圳市通天電子有限公司

詞條
詞條說明
PCB芯片封裝的焊接方法及工藝流程-通天電子
板上芯片（ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。與其它封裝技術相比，COB技術價格低廉（僅為同芯片的1/3左右）、節約空間、工藝成熟。但任何新技術在剛出現時都不可能十全十美，COB技術也存在著需要另配焊接
SMT加工成本構成及加工費計算方式
深圳 SMT 加工企業 SMT 加工費用一：SMD 貼片料 2 個腳為 1 個點；0402 元件按每個點人民幣 0.018 計算， 0603－1206 元件按每個點人民幣 0.015 計算。 2、插件料 1 個腳為 1 個點；按照每個點為人民幣 0.015 計算 3、插座類 4 個腳為 1 個點；按照每個點為人民幣 0.015 計算 4、普通 IC，4 個腳為 1 點；按照每個點為人民幣 0.
CBGA組裝工藝和焊接方法
BGA器件特點簡介 1.1-BGA的主要優點： a）沒有器件引腳彎曲的問題，共面性較好。 b）引出端節距大，減少了由于焊膏印刷而引起的焊接短路問題。 c）焊球的表面張力可以使器件在回流焊過程中自動校正。 d）良好的電性能和熱性能。 e）互連密度較高。 1.2-BGA的主要缺點： a）需要X射線設備進行檢測，檢測成本較高。 b）返修較困難，返修后的器件一般不再使用。根據封裝體材料的不同，BGA器
SMT表面貼裝方法|深圳市通天電子有限公司
SMT組裝方式 SMT的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式，如表2．1所列。不同類型的SMA其組裝方式有所不同，同一種類型的SMA其組裝方式也可以有所不同。根據組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式，是高效、低成本組裝生產的基礎，也是SMT工藝設計的