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詞條說明
做金屬材料的靶材,必須真空熔化爐,或是真空燒結爐或氡氣氛圍燒結爐開展制坯;隨后有可能必須鍛錘和軋機開展工作壓力成型生產加工;然后必須真空退火爐開展靶材熱處理工藝;隨后必須超聲波無損檢測設備開展檢驗;必須電鏡、ICP、激光粒度儀、費氏粒度儀、金相顯微鏡以及制樣機器設備等開展有機化學有效成分剖析、金相檢驗、粉末狀粒度分布乃至晶體缺陷剖析。隨后還必須各種車銑數控磨床開展機械加工;最終還必須關聯機器設備和
釕靶材廠家分享靶材的分類⒈金屬靶材鎳靶、Ni、鈦靶、Ti、鋅靶、Zn、鉻靶、Cr、鎂靶、Mg、鈮靶、Nb、錫靶、Sn、鋁靶、Al、銦靶、In、鐵靶、Fe、鋯鋁靶、ZrAl、鈦鋁靶、TiAl、鋯靶、Zr、鋁硅靶、AlSi、硅靶、Si、銅靶Cu、鉭靶T、a、鍺靶、Ge、銀靶、Ag、鈷靶、Co、金靶、Au、釓靶、Gd、鑭靶、La、釔靶、Y、鈰靶、Ce、鎢靶、w、不銹鋼靶、鎳鉻靶、NiCr、鉿靶、Hf、鉬
眾所周知,靶材材料的技術發展趨勢與下游應用產業的薄膜技術發展趨勢息息相關,隨著應用產業在薄膜產品或元件上的技術改進,靶材技術也應隨之變化。如Ic制造商.近段時間致力于低電阻率銅布線的開發,預計未來幾年將大幅度取代原來的鋁膜,這樣銅靶及其所需阻擋層靶材的開發將刻不容緩。另外,近年來平面顯示器(FPD)大幅度取代原以陰極射線管(CRT)為主的電腦顯示器及電視機市場.亦將大幅增加ITO靶材的技術與市場需
1、 半導體濺射靶材行業市場空間廣根據統計,2015 年全球半導體材料銷售額為435 億美元,其中晶圓制造材料銷售額為242 億美元,封裝材料為193 億美元。在晶圓制造材料中,濺射靶材約占芯片制造材料市場的2.6%。在封裝測試材料中,濺射靶材約占封裝測試材料市場的2.7%。從2011-2015年,世界半導體用靶極濺射材料市場從10.1億美元,增長至11.4億美元,復合增長率為3.1%。2016年
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