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PCBA(印刷電路板組件)應力應變產生主要有以下幾方面原因:一、熱因素溫度變化在 PCBA 的工作過程中,組件中的電子元件會產生熱量。例如,功率放大器、CPU 等大功率器件在工作時會有明顯的發熱現象。當這些元件發熱,而 PCBA 整體溫度升高時,由于電路板上不同材料的熱膨脹系數不同,就會產生熱應力。像陶瓷封裝的芯片和有機材質的電路板基板,它們在受熱膨脹時的程度不一樣。當溫度降低時,材料又會收縮,同
如何采用光譜分析法檢測電子電器產品中鎳鍍層的厚度及其釋放潛力?
采用光譜分析法檢測電子電器產品中鎳鍍層的厚度及其釋放潛力,通常可以使用以下步驟:首先,準備好待檢測的樣品,確保其表面清潔、無損傷和污染物,以獲得準確的檢測結果。常用的光譜分析方法如 X 射線熒光光譜法(XRF),利用 X 射線激發樣品中的原子,產生特征熒光 X 射線。通過測量這些熒光 X 射線的能量和強度,可以確定樣品中元素的種類和含量。對于鎳鍍層厚度的檢測,XRF 能夠根據鎳元素的特征譜線強度來
不同材質的通用零部件在清潔度檢測中,如何選擇最適宜的檢測方法和標準以確保檢測結果的準確性?
金屬零部件檢測方法:對于金屬零部件,如鋼鐵或鋁合金制品,由于其表面相對光滑且硬度較高,重量分析法是一種常用的方法。可以通過精確測量零部件清洗前后的重量變化來確定污染物的含量。另外,顆粒計數法結合顯微鏡檢查也很有效。因為金屬加工過程中可能會產生金屬碎屑,通過光學顯微鏡或電子顯微鏡可以觀察到這些細小的金屬顆粒,顆粒計數法能夠量化顆粒的數量。檢測標準:在汽車制造行業,對于發動機等金屬零部件,清潔度標準通
以下是一些會影響玻璃制品接觸角檢測結果的因素:一、表面粗糙度玻璃制品表面的粗糙程度對接觸角檢測有顯著影響。如果表面較為粗糙,液體在其表面的接觸狀態會變得復雜。當表面有微小的凸起和凹陷時,液體可能會填充這些凹陷部分,導致實際接觸面積增大。這種情況下,接觸角可能會比在光滑表面上測量的值偏小,因為液體更容易在粗糙表面鋪展。例如,經過磨砂處理的玻璃和光滑的光學玻璃相比,磨砂玻璃表面的接觸角測量值通常會更小
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