優爾鴻信檢測|電子電氣產品耐化學試劑檢測方法

時間：2025-06-17

作者：優爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司

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詞條
詞條說明
什么是表面粗糙度-富士康華南檢測中心
什么是表面粗糙度？表面粗糙度，surface roughness，用來表征加工件表面光滑程度、微觀幾何形狀公差的參數。表面粗糙度，指加工表面具有的較小間距和微小峰谷的不平度，其兩波峰或兩波谷之間的距離（波距）很小，在1mm以下。優爾鴻信，總部深圳，位于富士康華南檢測中心，擁有大型超精密量測實驗室，提供輪廓度測量、3D幾何尺寸、逆向抄數設計、形位公差測量等實驗室服務。編輯: Amanda王莉
不同測試環境對 PCBA 應力應變測試結果有何影響？
不同的測試環境對 PCBA 應力應變測試結果有著顯著的影響。溫度環境是一個關鍵因素。在高溫環境下，PCBA 上的各種材料會因為熱膨脹而發生尺寸變化。例如，電路板的基板材料、芯片封裝材料以及焊點等都會膨脹。由于不同材料的熱膨脹系數不同，這種膨脹差異會導致內部產生熱應力。在高溫測試環境中，應力應變測試結果通常會顯示出比常溫下更高的應力值，尤其是在不同材料的交接處，如芯片與基板之間的焊點，這種熱應力可能
優爾鴻信檢測|SI信號完整性測試常見問題及解決辦法？
以下是 SI 信號完整性測試中的常見問題及解決辦法：信號反射問題：當傳輸線的特征阻抗與信號的源端阻抗或負載阻抗不匹配時，信號會發生反射，導致信號波形出現過沖、下沖和振鈴現象，影響系統時序.解決辦法：進行阻抗匹配，設計傳輸線時確保特性阻抗與源 / 負載阻抗一致；在接收端或源端加終端電阻吸收反射信號；優化 PCB 布局，減少傳輸線的不連續性.串擾問題：信號在傳輸線上傳輸時，因電磁能量通過互容和互感耦合
PCBA 應力應變測試中如何選取最佳測試點？
在 PCBA 應力應變測試中，選取最佳測試點是獲得準確結果的關鍵步驟。首先，考慮組件的關鍵位置。對于 PCBA 電路板來說，像 BGA（球柵陣列封裝）、QFN（四方扁平無引腳封裝）等封裝形式的芯片是重點關注對象。這些芯片引腳眾多且間距小，在受熱或受到外力時容易出現應力集中的情況。在芯片的四個角落以及中心位置附近設置測試點是比較合適的，因為角落往往是應力變化比較明顯的地方，而中心位置可以幫助檢測整體