阻抗板

時間：2021-04-16

作者：深圳比技安科技有限公司

詞條
詞條說明
HDI電路板的定義
1.可降低PCB成本：當PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統復雜的壓合制程來得低。2.增加線路密度：傳統電路板與零件的互連，必須經由QFP四周所引出的線路與通孔導體作為連接的方式（扇入及扇出方式），因此這些線路需要占據一些空間。而微孔技術可以將互連所需的布線藏到下一層去，其不同層次間焊墊與引線的銜接，則以墊內的盲孔直接連通，無須以扇入及扇出式布線。因此外層板面上可放置一些焊
高頻電路板廠家
如今的電子設備的高頻化是發展趨勢，特別是在無線網絡和衛星通信的發展中，信息產品向高速、高頻方向發展，通信產品向語音標準化方向發展，大容量、高速無線傳輸的視頻和數據。因此，新一代產品的開發都需要高頻電路板，衛星系統、手機接收基站等通信產品都必須使用高頻電路板。在未來幾年內，對高頻電路板的需求量將很大。高頻電路板的所使用的板材材料的特性有如下幾項：（1）介電的常數（DK）需求小而穩定。一般來說，越小
HDI線路板廠家批發
深圳比技安科技有限公司通過與歐洲企業合作，引進的技術，通過不斷的研發、創新、按照歐洲環保標準，開發了多項具業界水平的產品，為多家國內外企業提供、用心的服務，贏得了眾多企業的信賴和好評。HDI技術的應用越高，層壓板的制造水平就越高。普通的HDI板是一次層壓，高階HDI采用兩次、三次甚至更多的層壓工藝，以及電鍍補孔、堆孔、激光直接鉆孔等。HDI/微型過孔技術無疑是未來的PCB架構。器件間距更小、I/O
陶瓷電路板
1.為什么要用陶瓷電路板普通PCB通常是由銅箔和基板粘合而成，而基板材質大多數為玻璃纖維（FR-4），酚醛樹脂（FR-3）等材質，粘合劑通常是酚醛、環氧等。在PCB加工過程中由于熱應力、化學因素、生產工藝不當等原因，或者是在設計過程中由于兩面鋪銅不對稱，很容易導致PCB板發生不同程度的翹曲。PCB翹曲而另一種PCB基板——陶瓷基板，由于散熱性能、載流能力、絕緣性、熱膨脹系數等，都要大大優于普通的玻