SMT產線管理要求

時間：2023-08-08

作者：四川英特麗電子科技有限公司

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詞條說明
PCBA加工中產生不良的原因有哪些？
PCBA加工中產生不良的原因有哪些？?隨著電子制造業的不斷發展，PCBA加工服務已經成為主流的生產方式。然而，在實際生產過程中，不良品的出現是無法完全避免的。不良品不僅影響生產效率，更直接關系到產品質量和客戶滿意度。因此，了解并控制不良品的產生原因至關重要。?PCBA加工中產生不良的原因主要有以下幾方面：?1.焊接問題- 虛焊：焊膏量不足、焊接時間過短或過長、助焊劑用
清潔機在SMT工藝流程中的作用？
SMT加工工廠中貼片焊接后的清洗是指用物理、化學等手段去除SMT加工的回流焊、波峰焊和手工焊等過程中殘留在PCBA上的助焊劑助焊劑和污染物、雜質等。但關于 PCBA電路板的清洗工藝存在的爭論很多。那么如果SMT工廠在貼片焊接后不進行清洗又會有多大的危害呢？1、SMT加工的焊劑中帶有少量錫化物、酸或鹽，焊接后形成性殘留物履蓋在焊點表面。當電子產品通電時，性殘留物的離子就會朝性相反的導體遷移，
BGA工藝的優缺點簡述
BGA工藝即球柵陣列封裝工藝。這是一種集成電路的封裝技術。芯片封裝底部有許多錫球（焊點），這些錫球呈陣列狀分布，如同網格一樣。在和印刷電路板（PCB）連接時，通過這些錫球來實現電氣連接和機械固定。??優點- 高集成度與小尺寸：引腳位于芯片底部，可在相同面積內容納更多引腳，實現更高的集成度，使芯片尺寸更小，有助于電子產品的小型化和輕薄化，滿足如智能手機、平板電腦等對空間要求苛刻的
如何出PCBA中的故障？
在PCBA加工中有時候會發生元器件等故障，那么該如何快速檢測出故障呢？??首先是外觀檢查。這是較基本的步驟，查看PCBA上的元件是否有明顯的損壞跡象，如燒焦、開裂、鼓包的電容、松動或脫落的元件等。同時，檢查焊點是否有虛焊、短路（錫橋）的情況，短路可能會導致電流異常。?其次是利用測試工具。可以使用萬用表來檢測。將萬用表置于二極管測試檔，來檢查二極管、三極管是否正常。在電