K-TAPE使用耐熱性高的材料的微型接線器

時間：2021-07-14

作者：上海衡鵬實業有限公司

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詞條說明
GDM300是具有雙拋光工位的全自動晶圓研磨機
GDM300是具有雙拋光工位的全自動晶圓研磨機晶圓拋光GDM300全自動晶圓研磨機特長： ·采用全自動系統，從后磨到貼裝的連續過程，可研磨至25um厚度。 ·2個磨頭階段，產量幾乎是1個磨頭系統的兩倍。 ·內置修邊系統可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·超亮度小于Ra1A，可超鏡面。了解更多：http://www.hap
SINTAIKE手動晶圓切割貼膜機STK-7010
SINTAIKE手動晶圓切割貼膜機STK-7010 SINTAIKE手動晶圓切割貼膜機STK-7010規格：晶圓直徑：4”,5”,6”&8”；晶圓厚度：150～750微米；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V型缺口；膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：210～300毫米；長度：100米；厚度：0.05～0.2毫米；晶圓承載環：6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DIS
STK-5150撕膜機-手動晶圓貼膜與自動晶圓撕膜
STK-5150撕膜機-手動晶圓貼膜與自動晶圓撕膜 STK-5150半自動晶圓撕膜機規格：晶圓尺寸： 8” &12”晶圓；厚度：150 ～ 750微米；晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：100～150毫米；長度：100米；撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調節；撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃；晶圓臺盤：通用防靜電
全自動等離子處理系統_等離子清洗
全自動等離子處理系統_等離子清洗全自動等離子處理系統_等離子清洗概要：全自動等離子處理系統是面向工業級客戶使用需求設計的自動化等離子處理設備, 適用于等離子清洗、活化以及等多種應用。全自動等離子處理系統特點：引線框架或基板通過傳送系統輸運到腔體中進行處理，整個過程避免了人為接觸通過PLC與工控機共同控制。確保了系統穩定運行的同時，具備強大工藝程序編輯與工藝數據存儲能力專業可靠的設計確保