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STK-5120半自動晶圓撕膜機(減薄后) STK-5120半自動晶圓減薄后撕膜機規格: 晶圓尺寸:8”12”晶圓; 厚度:150 ~750微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或V型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:38~100毫米; 長度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可調節; 撕膜溫度:室溫到100 ℃范圍可調,控溫精度+/-3℃; 晶圓臺盤:通用防靜電特氟龍涂層接
半自動晶圓切割貼膜機STK-7020適用于 8”& 12”晶圓
半自動晶圓切割貼膜機STK-7020適用于 8”& 12”晶圓 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020規格參數: 晶圓直徑:8”&12”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V 型缺口 膜種類:藍膜或者 UV 膜; 寬度:300~400 毫米; 長度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 晶圓承載環:8”DISCO 或者 K&S 標準; 12”
K-TAPE使用耐熱性高的材料的微型接線器 MALCOM_K-TAPE耐熱接線器特長: ·適合焊接的溫度范圍,K型的熱電偶及連接器。里面蘊含著瑪儒考姆長年的技術結晶。 ·使用了耐熱溫度為280℃的耐熱性高的材料的微型接線器,微小型連接器系列,最適合在回流爐內的測定。 ·在需要復雜的回流焊接的情況下,操作簡便的聚四氟乙烯被覆為首選。 ·熱電偶1根,接線器1個起銷售中。(標準品) 耐熱接線器K-TAP
Smt爐溫測試儀RCX-GL新增測振動模組RCX-SV Smt爐溫測試儀RCX-GL特點: ·RCX-GL在核心記憶體(6CH溫度測定)上可以自由搭配必要的測試模組 ·Malcom針對回流爐工藝管理上新開發了12ch氧氣濃度RCX-O、爐內攝像RCX-C 、風速測定RCX-W模組。 ·專用的分析軟件TMR-1可以在同一畫面上顯示氧氣濃度、風速、攝像動畫 ·軟件TMR-1新添加了爐溫曲線輔助設定功能
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
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