【光學石英玻璃】石英玻璃使用須知

時間：2021-05-31

作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司

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詞條說明
硅片切割公司
?華諾激光專注于微米級的激光硅片切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標，主要應用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，醫療等行業，以及科研、航天航空、軍事等領域，涉及包括各種金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。機器優點：1、配置高功率激光
玻璃切割的方法
一、機械切割玻璃:機械切割玻璃是利用玻璃的抗張應力低的力學性能，一般采用金剛石或金剛砂在表面施以傷痕，受力部位由于受到張應力而切斷的方法。(1)玻璃刀切割不太厚的玻璃時，使用在黃銅端部鑲有金剛石的金剛石玻璃刀，切割普通平板玻璃，往往使用超硬刀輪。另外，切割時加入煤油等液體，對切口、工具壽命都有較好的保護作用。此外，對鉛質軟玻璃細管，也有用銼刀來切斷的。(2)金剛石鋸切割金剛石鋸，不限于玻璃，還廣泛
【硅片切割】硅片切割一般有什么難點？
硅片切割一般有什么難點？1、雜質線痕：由多晶硅錠內雜質引起，在切片過程中無法完全去除，導致硅片上產生相關線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結塊引起。切割過程中，SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間，無法溢出，造成線痕。表現形式：包括整條線痕和半截線痕，內凹，線痕發亮，較其它線痕較加窄細。3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿回路系統問題，造成硅片上出現密集線痕區
【硅片切割】硅片切割機分類特點應用
光纖激光產品特點·高配置：采用進口光纖激光器，光束質量較好（標準基模）、切縫較細（30μm）、邊緣較平整光滑。·免維護：整機采用**標準模塊化設計，真正免維護、不間斷連續運行、無消耗性易損件更換。·操作方便：設備集成風冷設置，設備體積較小，操作較簡單。·**控制軟件：專為激光劃片機而設計的控制軟件，操作簡單，能實時顯示劃片路徑。·工作效率高：T型臺雙工位交替運行，提高工作效率.較大劃片速度可達20