【光學石英玻璃】石英玻璃的光學性能

時間：2021-06-08

作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司

詞條
詞條說明
硅片切割一般有什么難點？
硅片切割難點：1、雜質線痕：由多晶硅錠內雜質引起，在切片過程中無法完全去除，導致硅片上產生相關線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結塊引起。切割過程中，SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間，無法溢出，造成線痕。表現形式：包括整條線痕和半截線痕，內凹，線痕發亮，較其它線痕較加窄細。 3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿回路系統問題，造成硅片上出現密集線痕區域。
【窗口片切割打孔】亞克力怎么切割打孔？
亞克力切割打孔：1、手提鉆打孔（氣動，電動都可以）；便攜方便，沒有太大的環境限制。但也有不少缺點：手提鉆鉆不了太大的孔，鉆不了異形的孔，然后鉆出來的孔不標準，然后手提鉆鉆孔也需要一定技巧，否則容易孔蹦口，或者亞克力板破掉。2、使用臺鉆鉆孔；這個方法鉆出來的孔相對標準。缺點在，同樣鉆不了太大的孔，鉆不了異形的孔，然后對孔的位置有一定局限，這需要根據臺鉆的臂長，當孔在板的位置大于臂長，就鉆不了，對環境
【硅片切割】硅片怎么清潔？
介紹半導體器件生產中硅片須經嚴格清洗。微量污染也會導致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染雜質，包括**物和無機物。這些雜質有的以原子狀態或離子狀態，有的以薄膜形式或顆粒形式存在于硅片表面。**污染包括光刻膠、**溶劑殘留物、合成蠟和人接觸器件、工具、器皿帶來的油脂或纖維。無機污染包括重金屬金、銅、鐵、鉻等，嚴重影響少數載流子壽命和表面電導；堿金屬如鈉等，引起嚴重漏電；顆粒污染包括硅渣、塵埃、細菌
光學基礎知識
三棱鏡對光線有色散現象，將由此可見單色光分為七色彩虹起復色光，折光率越大，既阿貝指數（色散系數）越高，散射越顯著，折光率為1.9的光電材料，例如ZF72，可以顯著的把led白光燈散射成七色光。電子光學斜角三棱鏡，運用雙光透鏡反射基本原理，K9原材料是運用較普遍的光電材料，其特性平穩，其透過率在360-1400nm中間都能**過99%以上，（只考慮到消化吸收，不考慮到表面反射）表層反射率在4%，上下，