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?摘 要:焊盤設計技術是表面組裝技術(smt)的關鍵。詳細分析了焊盤圖形設計中的關鍵技術,包括元器件選擇的原則、矩形無源元件、SOIC和PLCC及QFP器件的焊盤優(yōu)化設計。最后提出了設計印制電路板時與焊盤相關的問題。 關鍵詞:表面組裝技術;焊盤技術;印制電路板 1 引 言 表面組裝技術(SMT)是一項復雜的系統(tǒng)工程,而SMT設計技術則是各種SMT支持技 術之間的橋梁和關鍵技術。SMT設
SMT鋼網制作流程(參考) 一般技術要求: 1、網框:框架尺寸根據印刷機的要求而定,以DEK265和MPM UP 3000機型為例,框架尺寸為29ˊ 29ˊ,采用鋁合金,框架型材規(guī)格為1.5ˊ 1.5ˊ 2、繃網:采用紅膠+鋁膠帶方式,在鋁框與膠粘接處,須均勻刮上一層保護漆。同時,為保證網板有足夠的張力和良好的平整度,建議不銹 鋼板距網框內側保留25mm-50mm。 3、基準點:根據PCB資料提供
1. 用水基或溶劑型溶劑清洗爐子內表面。 2.清洗FLUX回收裝置.更換過濾網(如果有) 3.清洗排風管道,風扇,爐了進出口。 4.清洗傳送鏈鐵條和軌道。 5.所有過程都要小心溶劑大量進入爐內或濺到電器部分上面。 6.清理爐內雜物 7.擦拭機器表面 8.用不加熱只吹風的方式干燥機器內部,保證溶劑徹底揮發(fā)。 9.試機,檢查各溫區(qū)是否有風吹出來,各加熱區(qū)是否有加熱,鏈條傳送是否平穩(wěn)準確(一定要試的)有
SMT工藝技術的特點可以通過其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(THT)的差別比較體現。從組裝工藝技術的角度分析,SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。二者的差別還體現在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點形態(tài)和組裝工藝方法各個方面。 THT采用有引線元器件,在印制板上設計好電路連接導線和安裝孔,通過把元器件引線插入PCB上預先鉆好的通孔中,暫時固定后在基板的另一面采用波峰焊接等軟釬焊技術進行焊接,形成可靠的焊點
公司名: 昆山緯亞電子科技有限公司
聯(lián)系人: 李容剛
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地 址: 江蘇蘇州昆山市千燈鎮(zhèn)開發(fā)區(qū)善浦西路26號4號廠房
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