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SMT貼片加工技術的組裝方式詳解 一、SMT單面混合組裝方式 第1類是單面混合組裝,即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝,但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接(現一般采用雙波峰焊)工藝,具體有兩種組裝方式。 (1)先貼法。*1種組裝方式稱為先貼法,即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD,而后在A面插裝THC。 (2)后貼法。*2種
一、通用返修能力 1.1 作業指導書是否詳細說明了設備的返修能力與適用范圍? 1.2 是否有一系統可根據單板的編碼來管控返修單板的數量? 1.3 是否能夠區分正常單板與返修過的單板,以保證不被混淆? 1.4 批量返工是否有返修指導書支持 1.5 批量改制,返工是否有首檢記錄 1.6 是否會對缺陷板貼上標識,以區別于正常流程加工的單板? 1.7 操作員是否有返修工序的上崗證,是否在有效期內? 1.
SMT組裝方式 SMT的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式,如表2.1所列。不同類型的SMA其組裝方式有所不同,同一種類 型的SMA其組裝方式也可以有所不同。 根據組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式,是高效、低成本組裝生產的基礎,也是SMT工藝設計的
BGA器件特點簡介 1.1-BGA的主要優點: a)沒有器件引腳彎曲的問題,共面性較好。 b)引出端節距大,減少了由于焊膏印刷而引起的焊接短路問題。 c)焊球的表面張力可以使器件在回流焊過程中自動校正。 d)良好的電性能和熱性能。 e)互連密度較高。 1.2-BGA的主要缺點: a)需要X射線設備進行檢測,檢測成本較高。 b)返修較困難,返修后的器件一般不再使用。 根據封裝體材料的不同,BGA器
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